Aerogen Systems
Summer 2026活動中先進的な半導体製造の未来をつくる。
- サマリー
- 半導体メーカー向けに、製造装置と搬送経路を浄化するシステムを提供する
- 課題
- 先端半導体の製造には、巨大なクリーンルームと高額な運用費が必要だ
- 解決策
- TalosとCleanpipeで装置内外の汚染物質を除去し、ウェハ周辺だけを超清浄にする
AI による要約
- 業種
- 産業
- 所在地
- Ann Arbor, MI, USA
- チーム規模
- 4 人
事業内容
半導体製造の未来をつくる。 半導体はかつてないほど高度化し、その内部に形成される回路パターンはますます微細化している。一方で、製造を支えるcleanroomのインフラは同じペースで進化していない。Intel、TSMC、Samsungなどは、巨大なcleanroomの建設・運用に何十億ドルも投じている。それでも、最先端のwaferを施設全体からできる限り隔離しているのが現状である。 私たちは、このアプローチは逆だと考えている。建物全体をより清浄にするのではなく、機械そのものを可能な限り清浄にすればよい。 Talosは、独自開発のtool-integrated purification systemである。半導体製造装置の内部に直接組み込まれ、airborne molecular contaminantsがwaferに到達する前に継続的に分解・除去する。超高純度の窒素を装置内に常時大量供給して汚染に対処する代わりに、Talosは装置内部の環境を10〜100倍清浄に保ち、莫大なpurge gasコストを不要にする。 Talos単体でも強力だが、さらに大きな構想であるCleanpipeの基盤にもなる。 Aerogen SystemsのCleanpipeは、fab内でwaferが装置から装置へ移動する際に保護する、超清浄なinterconnect infrastructureである。工場のあらゆる空間を保護するために何十億ドル規模のcleanroomに頼るのではなく、Cleanpipeは本当に清浄さが必要な場所、つまりwaferの周囲だけに管理された環境をつくる。 Talosが装置を清浄にし、Cleanpipeが装置同士をつなぐ。最終的にはcleanroomそのものをなくし、より高度な半導体を、より大規模に、はるかに少ないインフラで製造する。Cleanpipeで装置同士を接続すれば、chip fabはどこにでも設置できる。