Bronco AI
Summer 2023活動中ASIC設計検証のためのAI
- サマリー
- チップメーカー向けに、ASIC設計検証を支援するAIエンジニアを提供する
- 課題
- 次世代チップの検証でバグ発見や機能カバレッジ確保に手間取り、予定通り出荷できない
- 解決策
- AIがASIC設計のバグを発見し、機能カバレッジ向上と検証チームの作業を支援する
AI による要約
- 所在地
- San Francisco, CA, USA
- チーム規模
- 5 人
事業内容
Broncoは、半導体メーカーがMooreの法則を維持できるよう支援する応用AIラボ。バグを発見し、機能カバレッジを向上させ、企業が予定どおり動作するチップを出荷できるよう支援する、AIシリコン検証エンジニアの構築をミッションとする。 現在は、次世代ハードウェア（4 nmプロセスノード）を開発する大手半導体企業の検証チームと連携して導入されている。 YC、8VC、Elad Gil、SV Angel、Contrary Capitalなど、tier-1投資家から支援を受け、十分な資金を調達している。さらに、チップ設計におけるAI分野の主要な学術・産業研究者と強固な関係を築いている。アドバイザーには、主要カンファレンスでBest Paper Awardを複数回受賞し、数万回にわたって論文を引用され、microelectronicsおよびEDA業界で最高水準の栄誉を受けた研究者が名を連ねる。