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Lendflow

Winter 2021活動中

ソフトウェア企業向けのEmbedded lendingインフラ

サマリー
ソフトウェア企業向けに、顧客への融資サービス組み込み基盤を提供する
課題
顧客への資金提供、プロダクトの利用促進、顧客維持、顧客単価拡大を実現しにくい
解決策
ソフトウェアに融資サービスを組み込み、顧客の資金調達を支援して利用・維持率・顧客単価を高める

AI による要約

業種
フィンテック決済
所在地
Austin, TX, USA
チーム規模
55

事業内容

企業が自社のソフトウェアに融資サービスを組み込めるよう支援する。顧客の資金調達をサポートし、プロダクトの利用を促進し、顧客維持率を高め、ユーザー1人あたりの収益を拡大できるようにする。

公式サイト ↗YC のページ ↗